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高分子扩散焊机:什么是瞬间液相扩散焊?

2023-02-27


关键词:扩散焊、扩散焊机、高分子扩散焊机、原子扩散焊、扩散焊设备、扩散焊接原理、扩散焊方法、扩散焊技术、分子焊、软连接焊、软连接焊机

2021年出版的《金属的瞬间液相扩散焊技术》讲解了什么是瞬间液相扩散焊,今天就从书单上摘录和大家分享一下。

瞬间液相扩散焊(transient liquid phase diffusion bondingTLP bonding,亦称瞬时液相扩散焊、瞬态液相扩散焊、过渡液相扩散焊)是20世纪70年代D. S. DuvallW. A. OwczarskiD. F. Paulonis等为解决发动机镍基高温合金叶片连接而发明的一种新型焊接技术(美国专利,No.36785701972年)[1]

该技术在母材中间放置中间层合金材料,加热至某一焊接温度(低于母材熔点),保温一段时间后完成瞬间液相扩散焊接过程。

其焊接冶金原理是利用中间层合金内降低熔点元素(melting point depressantMPD)向两侧母材的快速扩散而在母材界面区域形成瞬间液相(又称为过渡液相),然后随着合金元素的互扩散发生等温凝固,继而形成与母材成分、组织相似的均匀化接头,获得与母材等强度接头。

参考文献:

[1] Duvall D SOwczarski W APaulonis D F.TLP键合:一种连接耐热合金的新方法[J]。焊接杂志,1974534):203-214

 [1] Duvall D S, Owczarski W A, Paulonis D F. TLP Bonding: A new method for joining heat resistant alloys[J]. Welding Journal, 1974, 53(4): 203-214.

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