导言

高分子扩散焊机焊接铜箔软连接和镍片时，容易焊点出现局部鼓包缺陷。鼓包会破坏界面结合效果，增大接触电阻。

一、工件来料与叠放问题

1.铜箔、镍片表面残留油污、水汽、粉尘或者氧化层，高温下杂质分解产生气体，气体封闭在两层材料之间，形成鼓包；氧化层还会阻碍材料结合，让局部更容易脱空起鼓。

2.铜箔堆叠不齐、层间存在缝隙。铜箔摆放错位、翘曲，搭接位置留有空隙，排气不充分。

3.铜箔带有褶皱，叠放后间隙大小不一，气体容易积聚在焊点位置，难以排出。

4.镍片来料平整度差。镍片本身翘曲、变形，和铜箔无法全面贴合，局部悬空积气，产生鼓包。

二、工装模具相关因素

1.石墨模具表面磨损、凹凸不平、积碳粘料，焊接时压力分布不均，局部位置压不实，形成鼓包。

2.模具定位偏移，工件摆放错位，焊点区域受力不一致，部分位置悬空贴合不实。

3.模具清洁不到位，表面残留碳化杂质，隔开工件接触面。

三、焊接工艺参数与时序问题

1.升温速度太快，表层先贴合密封，层间空气和挥发物来不及排出。

2.预压时间不足，没有把缝隙里的空气排出。

3.焊接压力偏小，界面压实不够，缝隙无法闭合；压力过大又会让铜箔过度挤压。

4.保温温度偏高、保温时间过长，铜和镍热膨胀差异带来较大内应力，冷却之后容易出现鼓包、起皮。

四、冷却泄压控制不当

1.高温状态下提前卸掉压力，铜箔和镍片还比较软，内部残留气体受热膨胀，把焊点位置顶起鼓包。

2.冷却速度过快，工件内外温差大，热应力集中，会加重鼓包缺陷。

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