导言

高分子扩散焊机依靠高温加压，让金属原子互相扩散形成牢固结合。铜编织线与铜焊接容易出现局部虚焊、剥离分层、结合强度不足等问题。

一、工件表面处理不到位

1.铜编织线、铜母材表面残留油污、氧化层、粉尘铜屑，形成隔离层。

2.工件清理之后放置太久，表面再次氧化，搭接界面重新生成氧化膜，影响焊接结合效果。

3.编织线缝隙内藏有杂质，压合后杂质封存在界面。

二、工件摆放与定位问题

1.铜编织线摆放歪斜、没有展平，存在翘曲褶皱。

2.编织线端头松散飞丝，丝层之间留有空隙，局部贴合不紧密。

3.石墨模具磨损、变形、表面积碳，工作面不平整，压力传递不均。

三、焊接工艺参数设置不当

1.焊接压力偏小，工件不能紧密贴合，容易出现虚焊。

2.压力过大，铜编织丝被过度挤压变形甚至断裂。

3.压力时序不合理，预压不足，升温阶段工件还没有压实，界面间隙无法消除。

4.升温速度过快，工件内外温差大，编织线受热不均匀。

四、来料问题

1.铜编织线编织松散，丝层间隙大，受压后铜丝排布不均，搭接面凹凸不平，难以均匀贴合。

2.编织线单丝预先氧化发黑，铜丝粗细不一致。

3.铜母材来料翘曲变形，搭接面本身存在缝隙。

五、设备运行状态因素

1.加热系统异常，焊接区域温度分布不均

2.压力输出不稳定

六、现场改善管控要点

1.焊前清理焊接区域的油污和氧化层，清理完成尽快上料焊接，防止工件二次氧化。

2.上料前整理展平铜编织线，理顺松散飞丝，规范工件摆放。

3.调试匹配合适的压力、温度和保温时长。

4.定期检查石墨模具，及时清理表面残渣，磨损变形的模具及时修复或更换。

5.定期校验设备温度、压力。

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