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您所在的位置是: 首页 » 焊接资讯 » 技术问答 » 高分子扩散焊机铜软连接覆镍焊接出现气泡成因及改善方法
铜软连接覆镍是电力行业常用加工工艺,通过高分子扩散焊机实现铜箔与镍层的结合,无需焊料。但焊接过程中,焊接界面内部、镍层表面容易出现气泡、空鼓缺陷。出现气泡就盲目加大压力、升高温度,不仅无法消除气泡,还会压塌铜箔、造成镍层氧化发黑、产品变形报废。

铜箔与镍片贴合后,界面残留的空气、水分、油污杂质,在高温高压环境下会形成气泡。表层提前贴合封死缝隙,内部气体无法排出,被锁在层间,受热膨胀后就会形成鼓包、空鼓和隐性气孔。

1.叠层缝隙藏气、预压排气不充分
2.工件表面杂质高温产气
3.表面氧化层形成阻隔
4.升温过快、工艺时序错乱
5.模具不平、清洁不到位,局部悬空积气
1.连片大面积空鼓:叠料不平整、预压不足、升温过快,排气不彻底;
2.分散细小点状气泡:工件表面油污、水汽、杂质残留,清洁不到位;
3.单边局部鼓包:模具不平整、压力不均,工件局部悬空积气;
4.气泡伴随起皮分层:表面氧化层厚重,界面扩散结合不致密。
1.规范焊前清洁,杜绝杂质产气
2.规整叠料摆放,消除层间缝隙
3.优化焊接时序,梯度升温充分排气
4.合理控制温压参数,避免过热变形
5.定期模具清洁维保
6.焊后带压缓冷,抑制二次鼓包
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