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您所在的位置是: 首页 » 焊接资讯 » 技术问答 » 高分子扩散焊机铜软连接覆镍出现镍层起皮,是什么原因?
新能源铜软连接会在铜箔表面覆镍,提升防腐与导电性能,使用高分子扩散焊机将多层铜箔压合在一起。镍层起皮、鼓泡、剥落是生产中常见缺陷,脱落的镍屑还会混入焊接界面,影响扩散焊的焊接质量。起皮问题不只是焊接工序造成,焊接热工、工件加工等环节都会影响。

1.铜基体暴露氧化,接触电阻变大,导电性能下降。
2.起皮位置失去防护,容易生锈变色,缩短产品使用寿命。
3.脱落镍屑留在焊缝内部形成夹杂,降低铜箔之间的结合强度。
4.不良品增多,增加报废返工成本,还会带来后期使用质量隐患。
1.局部微起皮:工件边缘镍层轻微翘起,外观没有大面积脱落,属于不易发现的隐性缺陷。
2.连片鼓泡起皮:镍层和铜基材之间形成空鼓凸起,冷却之后直接起皮脱落。
3.大面积剥离:焊接完成后整片镍层从铜箔撕开,产品报废。
4.延迟起皮:焊后外观合格,存放一段时间或者弯折测试时镍层慢慢翘起,风险较高。
1.来料附着力不足
2.铜镍材料热膨胀差异产生热应力
3.扩散焊工艺设置不合理
4.模具状态与工件装夹问题
5.焊前工件表面状态不佳
1.来料质量管控
2.焊前预处理
3.优化扩散焊温压时序
4.模具维护与装夹管理
5.成品抽检管控
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