导言

高分子扩散焊机依靠高温加压，让多层铜箔界面原子扩散实现结合。压力是核心工艺参数，压力大小、分布或者加压时序不合理，都会造成各类焊接缺陷。

一、压力在扩散焊接中的作用

1.压紧多层铜箔，消除层间缝隙。

2.挤压破碎界面氧化膜，促进层间金属结合，提升结合强度。

3.控制工件变形程度，保障成品尺寸稳定。

4.与温度、保温时间相互配合。

二、压力参数设置不当引发的缺陷

（一）压力偏小

1.层间虚焊与假性焊接

2.层间空气未排净，形成空洞与空鼓

3.结合层强度不足，内阻偏高

（二）压力偏大

1.铜箔压薄塌陷、端头硬化

2.边缘崩裂与端头拉伤

3.铜箔边缘应力集中，出现撕裂、掉屑

（三）压力分布不均

1.模具不平导致，造成工件各处结合质量不一致

2.工件摆放偏移引发的单侧受压，局部虚焊

3.上下模具平行度偏差，压力传递不均衡

（四）加压时序不合理

1.预压压力不足或时间过短

2.焊接阶段压力抖动或掉压

3.保压不足或提前泄压

三、压力参数优化管控方案

1.标定合适压力区间

2.保障压力分布均匀

3.稳定加压过程

4.参数协同匹配

 

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