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您所在的位置是: 首页 » 焊接资讯 » 技术问答 » 高分子扩散焊机异形铜软连接焊接,怎样避免工件摆放偏移引发的局部虚焊问题?
异形铜软连接由多层铜箔叠放后使用高分子扩散焊机扩散焊接。工件摆放发生偏斜、错位,会造成受压受热不均匀,产生局部虚焊。

1.层间错位区域受压受热不足,界面无法充分结合,形成局部虚焊
2.虚焊位置整体结合强度下降,受力后容易从缺陷位置发生剥离
3.有效导电截面缩减,焊接过程温升升高
1.定位基准与工装问题
2.工件自身状态影响
3.人员操作与设备因素
1.优化工装定位与支撑结构
2.规范叠放与上料作业
3.合理匹配焊接工艺
4.生产过程质量管控
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