导言

薄款软连接作为新能源、电力等领域的核心导电部件，焊接质量直接影响产品稳定性。采用高分子扩散焊机焊接时，因软连接材质薄、导热快，易出现焊穿、基材损伤等问题，规避方法如下：

一、焊穿、基材损伤的核心成因

1.热输入失控：焊接温度、压力参数匹配不当，导致局部过热，易焊穿薄款软连接基材；

2.焊接面预处理不到位，存在杂质或氧化层，影响电流传导，进而导致焊穿；

3.设备温控、压力参数不合理，或电极磨损、接触不良，加剧焊穿风险。

二、全流程规避措施

1.规范焊接面清洁，去除氧化层、杂质，避免接触电阻异常导致局部过热焊穿；

2.精准控制焊接温度与压力，避免局部热量集中，减少基材损伤；

3.优化设备温控与电极维护，定期校准设备参数，避免电流、压力失衡；

4.规范操作流程，避免人为触碰基材，减少划伤、压伤等损伤。

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