导言

铜箔软连接采用高分子扩散焊加工时，很多分层、虚焊、电阻不稳、端头变形、发热开裂等不良，并非设备参数问题，而是铜箔整理不到位导致。扩散焊依靠温压实现原子扩散结合，对铜箔贴合平整度要求高。铜箔叠放不规整、留有缝隙，就算参数正常，也会产生各类焊接隐患。

一、铜箔整理不到位的常见情况

铜箔端头长短不齐、错位翘曲、层间留缝；表面带有褶皱折痕、边缘散丝松散；摆放偏移、厚薄不均；表面残留粉尘、碎屑等杂物。

二、铜箔整理不到位带来的焊接问题

1.内部虚焊分层：铜箔翘曲、缝隙位置受压不实，金属无法紧密结合。成品外观完好，但经过震动、冷热循环后容易分层脱开，缝隙空气还会阻碍原子扩散，造成结合失效。

2.电阻波动，通电发热：铜箔贴合不实，有效导电面积变小、接触电阻偏大。

3.端头尺寸不合格：铜箔长短不齐、褶皱堆积，压力会集中在凸起的位置。铜箔凸起位置被过度挤压变薄，空隙位置压合不足，导致端头厚薄不均、平整度差。

4.产品容易弯折开裂：压力分布不均，高压位置铜材变硬变脆，缝隙位置产生微观裂纹。产品后期弯折、震动容易断裂分层，失去软连接缓冲性能。

5.端面出现毛刺发黑：长短不一的散丝在高温高压下氧化发黑、产生毛刺焦边，存在绝缘短路隐患。

6.批次品质不稳定：铜箔松紧、平整度不一致，导致每批产品受压受热不同，虚焊、变形随机出现。

7.成品变形歪斜：铜箔摆放不对称，焊接冷却收缩应力不均，产品弯曲歪斜、孔位偏移，造成装配不良。

8.陷入调机恶性循环：出现虚焊分层后盲目加温加压，缝隙问题无法解决，完好位置被焊硬焊脆，出现部分过焊、部分未焊

9.加快模具损耗：铜箔凸起、翻折位置挤压磨损模具，模具受损后反向造成产品压痕不良。

三、为什么调设备参数解决不问题

扩散焊属于固态焊接，无法像熔焊一样通过熔料填补缝隙。层间一旦有空隙，无论如何加温加压，都无法实现原子结合，只会压坏铜箔、让材质变脆。焊接品质好坏，铜箔前期整理远比设备调参更重要。

四、铜箔整理要点

焊接前裁齐铜箔端头，抚平翘曲褶皱，对齐居中摆放，清理表面粉尘油污，提前工装预压定型，保证铜箔平整、松紧一致，从源头杜绝焊接不良。

本文标签：扩散焊 上一篇：铜铝焊接为什么采用铝扩散焊机，不用铜扩散... 下一篇：已经是最后一篇了