导言

铜扩散焊机焊接铜软连接与铝排搭接时，搭接面积大小会对导电、强度和工艺稳定性产生影响。

一、搭接面积偏小带来的不良影响

1.有效结合区域不足，电流集中，接触电阻变大，通电后温升偏高。

2.受力承载面积小，接头抗拉、抗剪能力弱。

3.铜铝材料热膨胀程度不一样，小区域界面应力集中，容易产生微裂纹。

4.容错空间小，表面有氧化、油污或是压力不均，就容易出现虚焊、空洞。

二、搭接面积过大带来的不良影响

1.同等压力下压力分布不均，容易出现中间压实、边缘压合不足，产生气泡、虚焊。

2.接头韧性下降，受力后容易脆断。

3.工件容易翘曲变形、耗材增多。

三、对焊接工艺稳定性的影响

1.面积偏小，工艺窗口窄，温度、压力不当容易引起焊接缺陷。

2.面积偏大，层间气体不容易排出，容易出现气泡、夹杂不良。

3.面积搭配不合理时，同一件工件会出现局部过焊、局部未焊透，焊接质量不均匀。

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