导言

银触点自动焊接机银触点焊接时，熔融飞溅的银合金会附着堆积在电极端面，形成银渣残留。银渣属于导电异物，会改变电极接触状态和电流分布，引发各类焊点不良，还会加快电极损耗。

一、电极沾染银渣带来的焊点危害

1.焊点外观出现缺陷，产生麻点、凹坑、压痕，银渣还会转移到工件表面形成多余金属颗粒，造成触点压伤变形。

2.焊接强度不稳定，银渣造成电流局部集中，容易出现局部过烧和虚焊。

3.容易发生触点偏移，结块银渣下压时产生侧向摩擦力，推动银触点移位，出现偏焊。

4.电气性能变差，焊点容易混入银渣夹杂物，成品接触电阻波动大，产品工作时容易发热。

5.飞溅持续增多形成恶性循环，残留银渣再次受热熔化，不断产生新的飞溅，残渣越积越多。

二、电极表面产生银渣的主要原因

1.焊接过程热量过高，银触点熔化后产生大量飞溅，熔融银料冷却粘连在电极表面。

2.银触点工件表面带有油污、氧化层，会加剧焊接飞溅，加快银渣附着。

3.焊接压力调试不合理，熔融银料被挤压溢出，增加残渣生成。

4.电极没有定时清理维护，少量残渣不断累积；电极冷却效果差，工作面温度偏高，容易粘住银料。

5.工位缺少防护，飞溅出来的银屑无法及时清除，落到电极表面。

三、改善与防控要点

1.优化焊接工艺，从源头减少银渣产生

2.落实电极维护

3.优化设备工位防护

4.做好来料质量管控

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