导言

高分子扩散焊机依靠压力、温度、保温时间配合，让铜箔和镍片形成原子扩散结合。如果焊接压力偏大，容易造成铜箔压扁变形，连带产生各类不良问题。

一、铜箔压扁变形的表现

1.多层铜箔被挤压压实，整体厚度变薄。

2.铜箔受挤压，边缘出现鼓包、铜丝外溢、褶皱错位。

3.镍片加压后容易在铜箔表面压出凹痕，工件平整度变差。

二、压力过大引发变形的原因

1.铜箔质地本身偏软，高温环境下塑性进一步变强，高压下容易产生挤压变形。

2.镍片硬度高于铜箔，加压时压力集中传递到铜箔上，优先造成铜箔挤压变形。

3.多层铜箔之间存在间隙，压力超标时间隙被完全压溃，铜箔持续流动变薄。

三、伴随产生的焊接及性能缺陷

1.铜箔和镍片的结合层被过度挤压，有效结合面积下降，出现局部结合不良。

2.铜箔韧性变差，弯折的时候容易开裂；挤出的毛刺还会带来短路隐患。

3.导电通路受挤压紊乱，电阻一致性变差，通电后局部容易发热。

4.镍片受力偏移、塌边，结合边缘产生应力裂纹。

四、加重压扁变形的因素

1.升温速度过快，铜箔提前软化，此时施加高压，变形会更加明显。

2.来料铜软连接松散、没有预压定型，同等压力下更容易压塌。

3.石墨模具表面不平、平行度偏差。

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