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您所在的位置是: 首页 » 焊接资讯 » 技术问答 » 高分子扩散焊机焊接薄尺寸铜软连接出现铜箔压塌变形该如何处理?
薄款多层铜箔软连接,采用高分子扩散焊机工艺加工成型。这类铜箔质地轻薄、整体刚性差,受热后容易软化,生产中最常见的不良问题就是焊接区域压塌变薄、端面凹陷、边缘塌边、褶皱变形。

1.铜箔超薄松散,整体没有刚性支撑,受压后很容易出现不可逆的塌陷、变薄;
2.铜材导热快、受热易软化,扩散焊高温环境下,铜箔抗压能力大幅下降,轻微压力就会发生压塌;
3.多层叠放容易出现翘曲、错位、局部空鼓,焊接受压受力不均,出现局部凹陷、单边塌边;
4.薄箔升温、降温速度快,冷热收缩应力大,缺少定型工艺,冷却后容易产生褶皱、弯曲变形。

1.焊接压力过大、冲击过猛
2.温度过高、保温时间过长
3.模具板面不平、受力不均
4.叠料处理不规范
5.焊后提前泄压,定型失效
1.改用薄料专属工艺参数
2.三段式梯度时序,稳形防塌
3.定期维护校准模具
4.规范焊前叠料工序
5.厚薄料工艺分开管理
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