导言

高分子扩散焊机依靠高温高压，让多层铜箔界面原子互相扩散形成牢固结合。铜软连接在加工、存放过程容易产生氧化膜，沾染油污、粉尘杂质，如果焊前表面预处理不到位，杂质残留在层间界面，阻碍原子扩散，带来多种焊接缺陷。

一、层间虚焊、局部未焊合

1.铜材表面氧化膜没有清理干净，形成隔离层，阻碍铜原子扩散，出现点状或者成片未结合区域。

2.工件表面残留冲压油、防锈油，高温下形成隔离气膜，层间无法形成有效冶金结合。

3.粉尘、金属碎屑夹在铜箔之间，造成局部贴合不实，即便施加压力，也无法完成扩散焊接。

二、层间气泡、气孔缺陷

1.残留油污、水分在高温环境下汽化，气体封闭在层内形成气泡，缩小导电面积，产品通电流后局部温度异常升高。

2.氧化膜吸附水汽，受热释放气体聚集形成气泡带，在受力情况下，软连接容易从气泡位置撕开分层。

三、层间夹杂物，产品易断裂、导电变差

1.清洗打磨产生的固体杂质留在层间，形成夹杂，破坏连续的结合面。

2.夹杂位置结合强度偏低，产品弯折、经受震动时，容易从夹杂处开裂分层。

3.杂质导电性能差，会增大接触电阻。

四、工件外观色差、表面发黑

1.残留油污、氧化皮在高温下持续氧化，工件表面发黑发暗。

2.氧化严重区域电阻上升，端子位置接触性能变差。

五、界面微裂纹，存在隐性失效风险

1.界面杂质造成各处扩散结合程度不一样，冷却收缩时应力分布不平衡，产生界面微裂纹。

2.微裂纹肉眼无法识别，在反复震动、冷热交替工况下持续扩展，最终分层断裂。

六、预处理管控要点

1.严格去除铜箔表面氧化层，保证层间洁净，避免残留形成隔离层。

2.清理油污、指纹，防止高温汽化产生气孔、空鼓。

3.控制裁切后半成品的存放时间，及时焊接，防止表面二次氧化。

4.叠料时做好排气整平，排出层间空气，避免封气造成内层虚焊。

5.保持模具表面洁净，防止二次污染和受力不均。

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