导言

高分子扩散焊机依靠高温加压，使搭接界面原子相互扩散形成冶金结合。铜软连接与铜排搭接面如果凹凸不平，工件无法完全贴合，会产生多种焊接缺陷。

一、局部虚焊，界面结合断续

1.搭接面高低不平，加压后只有凸起位置相互接触，凹陷区域存在缝隙，形成局部虚焊。

2.凹陷位置容易积存油污、氧化皮与杂质，焊接加压后杂质封存在界面，形成隔离夹层。

3.有效结合面积变小，焊接强度不稳定。

二、出现夹杂、空洞缺陷

1.搭接面凹陷处留存粉尘、铜屑等杂物，压合后被封闭，形成夹杂缺陷。

2.缝隙内部的空气难以完全排出，高温状态下形成内部空洞。

三、局部过压损伤工件，成型外观不良

1.压力集中在搭接面凸起位置，局部压力过载，铜软连接铜丝被挤压断裂，造成丝材破损。

2.同一工件同时出现两种不良，凸起位置压力过大发生过压损伤。

四、导电性能变差，局部过热烧损

1.虚焊区域接触电阻变大，出现局部温升过高。

2.同一工件同时存在过烧与未焊合区域，产品电阻波动大。

3.电流分布不均匀，局部热量过高。

五、石墨工装异常损耗

1.石墨垫板局部受力过大，容易出现崩边、开裂。

2.工件反复摩擦挤压石墨工作面，加速模具磨损，缩短模具使用寿命。

3.受力不均衡会造成工件侧向窜动，焊点位置偏移，进一步放大焊接不良。

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