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铝箔扩散焊机焊接铜箔软连接时,容易出现层间气泡缺陷,主要原因和改善方法如下。

1.铜箔表面残留油污、水渍、粉尘,高温下快速气化产生气体,被封在层间形成气泡。
2.铜箔氧化层较重,容易吸附水汽,受热持续释放气体,同时阻碍层间贴合。
3.铜箔自带褶皱、翘曲,堆叠后缝隙多,容易藏住空气。

1.多层铜箔堆叠不齐、错边,层间缝隙多,包裹空气难以排出。
2.缺少预压排气步骤,或是预压不充分,表层提前贴合封死,气体困在内部。
3.工件摆放后局部悬空,受压不实,气体容易在悬空位置聚集。
1.升温速度过快,表层先闭合密封,内部气体来不及排出。
2.焊接压力偏小或是压力分布不均,铜箔贴合不紧密。
3.温度偏高、保温时序不合理;冷却阶段卸压过早,气体膨胀鼓泡。
1.石墨模具板面不平、磨损凹陷,或是表面积碳、铜屑,工件局部悬空积气。
2.模具清洁不到位,表面杂质受热挥发。
3.压头平行度偏差,压力输出不稳。
1.焊前清理铜箔表面油污、氧化层。
2.叠料对齐摆放,减少错边和褶皱。
3.放缓升温速度,设置合适的焊接温度与压力。
4.定期打磨清理石墨模具,保持板面平整干净,及时更换损坏工装,校正压头平行度。
5.合理设置保压冷却流程,待稳定后再泄压。
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