导言

高分子扩散焊机依靠压力、温度配合，实现铜箔软连接和铜排结合，出现定位偏移错位，压力、受热状态会改变，引发各类焊接不良。

一、有效搭接面积不足，产生虚焊

定位偏移后，铜箔和铜排的搭接区域错开，部分区域悬空，压力传递不到位，形成虚焊。

二、压力分布不均，铜箔压塌或者层间鼓包

1.工件错位之后，压力集中在互相重叠的一侧，这片区域的铜箔会被挤压变薄、压塌变形。

2.悬空一侧压力不够，层间的空气排不出去，形成空洞、局部鼓包。

三、导电面积变小，接头容易发热

1.搭接错位会减小导电的有效截面，接头电阻变大。

2.通大电流的时候，焊接位置容易异常发热，长时间使用接触面氧化加重。

四、冷却收缩不一致

焊接保压冷却的时候，错位位置两边收缩程度不一样，软连接端头容易侧弯、翘边，位置偏移。

五、石墨模具单边受力，磨损加快

工件持续偏位加压，石墨模具受力偏向一边，局部压力过大，会出现磨损、变形。

六、定位偏差常见产生原因

1.放料时工件摆放不到位

2.石墨基准面上堆积铜屑杂质，工件被垫高偏移

3.铜箔裁切尺寸不稳、叠放不齐，放料容易跑偏

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