导言

银点中频双焊机采用双头同步施压、同步熔合焊接，焊点均匀、品质稳定。

银触点体积小、银材质质地软、导热快，对工件摆放对位、贴合平整度、受力均匀度要求高。生产不良大部分是工件定位偏移、摆放歪斜、限位松动、贴合错位导致的。

一、工件定位偏差的核心问题原理

双焊机的稳定焊接效果，双头受力、熔合同步成型。工件轻微偏移、倾斜、悬空，会出现受力不均、发热失衡的情况。

二、定位偏差引发的常见焊点缺陷

1.焊点偏位，造成装配尺寸不合格

2.焊点打火飞溅、表面发黑麻点

3.双点压痕深浅不一，单边银点受压过大，出现塌陷、变形破损

4.焊点隐性微裂纹，后期脆性断裂

5.双头焊点熔合状态不一致，导电不均

6.银点局部过烧、表层起皮软化

三、定位偏差的诱因

1.定位夹具长期震动磨损，限位挡块、定位销松动移位，基准位置偏移，工件摆放无精准限位，出现持续性对位偏差。

2.人工放料偏斜、未贴紧基准面；工件摆放悬空、歪斜、摆放不到位。

3.工作台积渣、凹凸不平，工件放置倾斜，电极下压受力失衡。

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