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铜扩散焊机搭接焊出现局部未焊合是什么原因?

返回列表来源:海菲 发布日期: 2026.09.23 浏览:200

导言


铜扩散焊机搭接接头出现局部未焊合,边缘或部分区域焊合良好,但内部某些区域没有连接,剖切后才能发现空隙或断续熔合。缺陷位置不固定、时有时无。

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一、局部未焊合带来的量产危害

1.接头有效连接面积减小

2.导电截面局部缺失,通电后接触电阻增大,易出现局部过热、温升超标

3.未焊合区域成为应力集中点,在振动、冲击工况下易扩展为裂纹

4.缺陷多藏在内部,外观检验难以发现,容易整批漏检流入下道工序

5.工艺稳定性差,同一参数下时好时坏

二、局部未焊合的核心原因

1.界面状态与贴合不良

2.压力不足或受压不均

3.热量穿透不足,工件存在温度梯度

4.保温时间与冷却制度不当

5.设备与工装状态漂移

三、改善方案

1.严控界面品质

2.保证压力均匀

3.优化热输入

4.规范冷却制度

5.定期维保设备

6.分规格管理参数

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