导言

中频点焊机用于均温板封口点焊时，封口位置出现微漏、漏气，与多方面因素相关。

一、工件来料与封口贴合问题

1.封口叠合面上残留油污、氧化膜、粉尘，焊接时杂质气化，在熔合位置形成微小气孔，留下漏气通道。

2.封口板材翘曲、裁切有毛刺，存在缝隙。

3.板材本身有划痕、隐性折伤，慢慢裂开出现微漏

二、焊接工艺参数设置不当

1.焊接电流偏小、通电时间不足，热输入不够。

2.电流或者通电时间偏大，热量过高，薄壁内壁被灼伤。

3.焊接压力偏小，贴合不紧实；压力过大，薄壁被挤压变薄。

三、电极状态异常

1.电极端面磨损、起瘤、氧化积渣，接触面不平，压力和热量分布不均。

2.上下电极对中偏移，焊点位置偏斜，有效密封宽度不足，单边容易出现未熔合。

3.电极冷却效果差，电极持续积热，热量失控，容易造成局部过热灼伤薄壁。

四、工装定位与装夹问题

1.工装定位块磨损、定位松动，工件摆放偏移，焊点落在封口边缘。

2.封口位置缺少支撑、局部悬空，加压时板材变形。

3.装夹不稳，焊接过程工件轻微移动。

五、改善管控要点

1.焊前清理封口接触面

2.调试电流、时间、压力和焊接时序

3.定期修磨电极，保证电极对齐、端面平整

4.检查冷却水路是否通畅

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