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中频点焊机VC均温板封口点焊,参数、工装管控不当,容易出现端口向内塌陷,造成漏气、散热失效。

1.焊接压力设置偏大,挤压薄壁壳体形成塌陷。
2.下压速度过快,瞬间冲击力容易压塌端口。
3.缺少低压预压,工件没有平稳贴合就受力。
4.压力输出不稳,出现压力波动。
1.焊接电流偏大、通电时间过长,端口热量集中,承压能力下降。
2.焊点排布密集,热量互相叠加,端口长时间处在高温状态。
3.电极冷却效果差,电极蓄热持续向工件传热。

1.电极端面偏小,压力集中在一小块区域,局部压强过高压入壳体。
2.电极磨损、粘铜起瘤、边缘带尖角,容易造成局部塌陷。
3.上下电极不对中、不平行,单侧受力,出现单边塌陷。
1.端口悬空受压,容易向内凹陷。
2.工装接触面不平、定位块变形,工件摆放倾斜,受力不均匀。
3.工件摆放偏移,焊点落在无支撑区域,容易压塌。
1.壳体壁厚偏薄、厚薄不均匀,或是来料已经带有轻微压伤。
2.来料端口带有翘曲、折痕,受热加压后变形放大。
3.封口搭接间隙偏大,焊接时需要更大压力闭合缝隙,加剧挤压变形。
1.控制热输入,选用合适的电流和通电时长,焊点分散排布,减少热量叠加。
2.选用合适的电极,定期修磨清理,保证电极对中良好,做好电极冷却。
3.检查来料,挑出变形、间隙超差的工件,控制端口贴合状态。
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