导言 

高分子扩散焊机依靠压力、温度、保温时间，让多层铜箔接触面原子互相扩散，形成牢固结合。铜箔裁切留下的边缘毛刺，会改变层与层之间的贴合状态，进而引发层间缝隙缺陷。

一、毛刺造成层间缝隙的原因

1.毛刺形成支撑架空：多层铜箔叠放时，毛刺会在两层箔材之间撑出空隙，加压时压力集中在毛刺高点，周边箔材贴不紧。

2.阻碍层间气体排出：堆叠时层间会存有空气，毛刺会挡住排气通道，气体封在界面里面，升温后气体膨胀，冷却后形成封闭的空洞缝隙。

3.毛刺受热氧化形成隔离层：毛刺细小，受热之后容易氧化，氧化层会挡住原子扩散。

4.受压移位留下隐患：加压时毛刺会被压弯倒伏，细小铜丝、碎屑夹进两层铜箔中间，持续隔开接触面。

二、毛刺带来的焊接不良

1.边缘分层、结合强度差

2.导电性能下降、温升偏高

3.品质波动大

4.污染工装引发不良

三、管控改善要点

1.来料管控：优化裁切刀具，裁切后增加去毛刺工序，清理翻边、散铜丝。

2.叠放管控：堆叠前清理铜箔表面碎屑，对齐摆放，避免毛刺互相交错支撑。

3.工艺管控：设置低压预压阶段，缓慢排出层间空气，不要盲目加大压力，防止铜箔压薄变形。

4.工装维护：定期清理模具表面铜屑，保证模具工作面平整。

5.检验管控：查看工件边缘结合情况。

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