导言

铜软连接由多层铜箔叠放，通过高分子扩散焊机将搭接区域熔合成一体。搭接区域既是焊接结合面，也是电流和外力传递的关键位置。搭接面积的大小，会影响接头强度、导电发热情况以及焊接工艺难度，面积过大或者过小，都会产生各类不良问题。

一、搭接面积偏小带来的影响

1.结合强度不足

2.导电性能变差、温升偏高

3.焊接工艺稳定性差

二、搭接面积偏大带来的影响

1.容易出现层间结合不均

2.工件变形明显

3.材料与生产成本增加

4.装配空间受限

三、搭接面积对应的工艺匹配要点

1.压力匹配：更改搭接面积后，焊接总压力需要同步调整，保证界面受到的压强稳定。只改变面积而不调整压力，容易出现虚焊或是铜箔被压溃。

2.温度和保温时间匹配：大面积搭接热量渗透慢，需要延长保温时间；小面积搭接保温时间不宜过长，否则铜材晶粒变粗，韧性下降。

3.工装压板匹配：压板覆盖范围要大于搭接区域，保证整个搭接面受力均匀。压板的平整度要求更高，压板轻微不平就会造成各处压力不一样，产生局部虚焊。

四、搭接面积设计与量产管控措施

1.合理设计搭接尺寸

2.做好焊前准备

3.换型首件确认

4.生产过程抽检

5.工装定期校验

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