导言

铝软连接与铝板搭接采用铝箔扩散焊机，依靠高温高压，让接触面金属原子互相扩散，形成牢固结合。铝材料化学活性高，易氧化。搭接面上残留油污、氧化膜、粉尘等杂质，会在接触面形成隔离层，阻碍铝原子扩散。

一、表面杂质造成虚焊的原因

1.形成隔离层阻断原子扩散

2.杂质受热产气形成气孔

3.造成界面热量分布不均

4.杂质分布不均带来质量波动

二、常见杂质类型

1.轧制、冲压残留油污

2.铝氧化膜

3.粉尘、铝屑等固体碎屑

4.手印汗液类水溶性污染物

三、杂质引发虚焊带来的隐患

1.焊接接头强度不足

2.导电能力下降

3.缺陷隐蔽不好排查

四、工艺管控改善要点

1.规范焊前表面预处理

2.做好洁净防护，控制来料品质

3.规范现场操作，定期清洁工装

4.合理匹配焊接工艺参数

5.建立质量验证闭环

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