导言

新能源小尺寸铜箔软连接箔材薄，热容量小。高分子扩散焊机升温速率设置会影响铜箔焊接，产生焊接缺陷。

一、升温速率过快带来的焊接缺陷

1.工件内外受热不同步，内层热量传导不足，产生内层局部虚焊。

2.层间残留的气体、挥发物来不及排出，被封在铜箔夹层，形成气泡、鼓包。

3.受热膨胀不一致，内部热应力大，焊后冷却出现翘曲、褶皱。

4.局部热量冲击大，石墨工装承受剧烈热冲击，容易开裂掉渣，杂质混入工件造成夹杂。

5.局部温度过高，铜箔出现氧化，阻碍原子扩散。

二、升温速率过慢带来的焊接缺陷

1.工件长时间处在高温环境，铜箔表面氧化加重，氧化膜阻隔层间结合，出现大面积虚焊、分层。

2.高温停留时间太久，铜材变脆，弯折时容易开裂。

3.持续高温受压，铜箔发生过度形变。

4.辅料长时间受热过度碳化，杂质残留在焊接界面，增大接触电阻，降低结合强度。

三、升温速率设置不合理的主要诱因

1.直接套用大尺寸产品的升温工艺，没有针对小工件重新调试。

2.盲目加快升温或放慢升温节奏。

3.设备加热部件老化

四、改善与管控要点

1.适配焊接参数

2.压力与升温互相配合

3.做好焊接环境与来料管控

4.做好设备校验与质量检验

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