导言

铜扩散焊机焊接新能源铜箔软连接，依靠铜材原子相互渗透，实现无焊料一体熔合。多层铜箔焊接最常见问题就是层间虚焊、夹层空鼓、内层未熔合。

一、多层铜箔焊接容易层间虚焊的工艺特点

1.多层铜箔叠加缝隙多，容易藏住空气，高温封边后形成密闭夹层，导致层间无法熔合。

2.铜材导热速度快，热量集中在表层，中层、内层温度跟不上，出现外层焊牢、内层虚焊的情况。

3.铜箔表面容易氧化，多层叠加后氧化层叠加增厚，阻隔金属原子扩散，形成假性贴合。

4.焊接压力从外到内逐层衰减，表层压实充足，中层和内层贴合疏松。

5.铜箔轻薄容易翘曲、错位，叠加后松紧不均，造成局部悬空、局部虚焊。

二、层间虚焊的核心原因

1.层间空气没有排干净

2.热量穿透不足，内外层温差大

3.压力不足、受压不均匀

4.表面氧化、油污杂质隔离熔合

5.保温时间不够，扩散不充分

6.石墨模具磨损、板面不平

三、层间虚焊的改善方法

1.焊前整平清洁，消除隔离层

2.规范叠料工艺，杜绝间隙藏气

3.分段预压排气，杜绝锁气虚焊

4.梯度升温，保证内外层温度均匀

5.按层数匹配压力和保温时长

6.定期养护模具，保证受力均匀

7.带压缓冷定型，消除焊接应力

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