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银点全自动焊接机生产时,如何减少虚焊、脱点问题

返回列表来源:海菲 发布日期: 2026.09.20 浏览:200

导言

继电器、接触器、开关电器的银触点,采用银点全自动焊接机完成银点与铜基座的点焊加工。银点材质导电好、导热快、质地软,生产中容易氧化、粘电极。一旦出现虚焊、脱点,会造成触点松动脱落,带来接触不良的故障。

银点(2)

一、银点焊接容易虚焊、脱点的工艺特点

1.银材导热速度快,热量容易快速散失,容易出现表面焊好、内部没有熔合的假性焊接。

2.银点体积小、质地软,轻微偏移、翘曲、贴合间隙,都会造成焊接不实。

3.银点高温下容易粘附电极,造成电极端面脏污、凹凸不平。

4.银点容易氧化,表面氧化层、油污、粉尘会阻隔金属熔合。

二、虚焊、脱点核心原因

1.电极状态不良

2.自动对位偏差、工件贴合有间隙

3.焊接压力与时序不合理

4.焊接热量匹配不当

5.工件表面不干净、存在氧化杂质

6.设备热累积、输出不稳定

三、改善虚焊、脱点方法

1.定时保养修磨电极,稳定焊接状态

2.校正自动送料与定位精度

3.优化焊接时序,适配银点特性

4.合理匹配焊接压力与热量

5.合理管控工件焊前洁净度

6.稳定设备输出、规避热漂移

7.规范生产节拍,定期校准设备

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